Tout d'abord, dans cette introduction, nous allons aborder la définition des termes rencontrés et l'explication de l'utilité de cette manipulation pour votre processeur.

  Le "Décapsulage" d'un processeur consiste a enlever l'IHS (ou "Heatspreader") qui est collé dessus d'origine dans le cas des AMD 64. L' IHS est la capsule métallique où sont inscrites les informations concernant le processeur et qui sert à protéger la puce en elle-même.

  Cette capsule, en plus de son rôle de protection, sert également à assurer le contact entre le dissipateur de chaleur, quel qu'il soit, et le CPU. Elle est "collée" au moyen d'un joint de silicone sur la plaque (le PCB) supportant la puce du processeur. Afin d'assurer le transfert de la chaleur de la puce vers l'IHS, une pâte thermique est appliquée en usine sur la puce. C'est le même principe que pour la pâte qui est appliquée entre le processeur et le dissipateur.

  Dans le cas qui nous intéresse, overclocking :), le montage en usine peut être un frein a un refroidissement optimal. En effet, la pâte d'origine entre la puce et l'IHS est de médiocre qualité et souvent mal dosée... De plus la surface de la capsule, censée être parfaitement plane, est dans la réalité plus ou moins concave (=arrondie vers l'intérieur)...Tout cela n'aide pas au meilleur contact entre la puce, puis l'IHS, et enfin le dissipateur... On l'aura compris!

  Cette manipulation vous propose donc d'ouvrir le processeur pour remplacer la pâte d'origine par une de bien meilleure qualité et accessoirement de polir l'IHS pour le rendre vraiment plat. Le but étant bien sûr de diminuer la température atteinte par votre processeur en fonctionnement tout en améliorant le refroidissement de celui-ci.

  Commençons par rassembler le matériel nécessaire...